在电气接线系统中，PCB接线端子，像螺钉式接线端子和电路板的连接需要通过锡焊来进行固定,但是，有些情况下可能由于材料或者操作不当等诸多因素会导致锡焊焊接不良现象的发生。鉴于此，乐清金笔电气针对可能导致接线端子焊锡不良的几点常见原因进行了梳理。
 

1. 接线端子锡铅电镀液受到污染，导致电镀不良;
2. 光泽剂过量,造成镀层碳含量过大;
3. 电镀后处理不良(盐类生成、异物附着等);
4. 电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
5. 电流密度过高,浴温过高等致镀层结构不良;
6. 接线端子焊接处镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化;
7. 接线端子焊接处镀层太薄;
8. 焊锡温度过高或过低;
9. 镀件形状构造影响;
10. 焊剂纯度低;
11. 镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜);